508-AG10D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
型号
508-AG10D
系列
500
零件状态
Active
工作温度
-55°C ~ 125°C
安装类型
Through Hole
终止
Solder
特征
Closed Frame
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
间距 - 交配
0.100" (2.54mm)
接触表面处理 - 配接
Gold
接触表面厚度 - 配接
25.0µin (0.63µm)
接触完成 - 柱
Gold
位置或引脚数（网格）
8 (2 x 4)
接触件材料 - 配合
Copper Alloy
推介 - 帖子
0.100" (2.54mm)
接触表面厚度 - 柱
25.0µin (0.63µm)
接触材料 - 柱
Copper Alloy
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