G125-MS12605L3R
1.25MM M HSG 26POS SMT
特征
Pick and Place, Solder Retention
风格
Board to Board or Cable
接触表面厚度 - 配接
8.00µin (0.203µm)
绝缘材料
Polyamide (PA4T), Nylon 4T, Glass Filled, Halogen Free
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